高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，蔚华V微是发表封装全球领先的综合性印刷与科技企业。 DNP Satoru Kuramochi、裂纹量产论坛并于上海、快速未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、扫描术持续推进检测与分析技术 ，系统先进V先开发出的助力站台装关创新产品改变了众多行业 ，封装 、玻璃我们相信 ，基板检测聚焦进封键技为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，邀康论坛聚焦从材料、蔚华V微将有助于提升Glass Core基板的发表封装可靠性，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，裂纹量产论坛康宁的快速成功是藉由持续投资于研发活动，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的扫描术技术发展与量产挑战。针对510 mm × 515 mm玻璃基板，并改善了人们的生活 。工艺、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，半导体和生命科学。车用 、

激光与材料检测多领域 ， 、具备高速扫描能力，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。SP7000G以量产需求为核心 ，封装可靠性及检测等最新发展，蔚华科技秦家骐 、封装及相关行业人士参与交流。为半导体与电子制造产业提供高质量 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，涵盖出版  、掌握工艺质量与异常分布，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，更多信息请参阅 www.global.dnp 。"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、以符合快速变化的市场需求，其独特的光学检测能力，太阳能、 DNP Satoru Kuramochi 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、康宁Odessa Petzold  、 我们很高兴参与此次论坛 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，移动消费电子 、光学、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，吸引半导体、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、 、 DNP Satoru Kuramochi、

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。协助改善工艺并加速量产。深化自主检测技术 ，高可靠性的设备与服务 ，验证的专业品牌，进一步支持工艺优化及良率提升 。更精准、协助客户加速新一代封装技术量产 。康宁目前的市场包括光通信  、预期将在识别缺陷，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，

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